《電子零件》金居Q4營運拚回溫 明年看升

《電子零件》金居Q4營運拚回溫 明年看升

大陸封控及全球通膨升息重創消費市場,銅箔產業庫存調整致使金居第3季營運陷入谷底,金居第3季營業毛利爲1.49億元,季減64.32%,單季合併毛利率降至10.33%,季減11.82%,營業淨利爲1.03億元,季減72.02%,稅後盈餘爲1.16億元,季減62%,單季每股盈餘爲0.46元,累計前3季稅後盈餘爲8.03億元,年減24.29%,每股盈餘爲3.18元。

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儘管終端市場變數仍多,銅箔經過兩季左右的調整,庫存壓力已逐漸紓解,近期需求已見回升,加上AMD及Intel新一代伺服器平臺產品陸續進入試產,金居是Intel及AMD伺服器新平臺唯一通過認證的銅箔廠,RG 312產品將分別於今年12月及明年1月開始小量出貨,成爲銅箔廠最早擺脫營運谷底的廠商。

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金居10月合併營收爲5.61億元,月增12.15%,年減31.11%,累計前10月合併營收爲60.08億元,年減17.68%。

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今年伺服器產品約佔金居營收比重約15%,市場預估,兩大伺服器新平臺出貨可望於明年第3季及第4季放量,全年滲透率可望達15%,推升伺服器產品佔比金居營收比重上看30%,若加計特殊銅箔,差異化產品佔金居營收比重可望上看40%。

李思賢表示,目前看到需求慢慢在提升,銅箔價格亦已經止跌,搭配伺服器及高速新材料產品開始出貨,第4季稼動率有望回升到8成左右,第4季營運有機會比第3季好,明年第1季看起來跟今年第4季差不多;明年營運可望逐季成長,全年業績可望比今年好。

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